包装業界の持続可能なエコシステムを一緒に構築する eSUN が SWOP 2023 へのご参加をご招待します - eSUN Bio PLA 生分解性製品サプライヤー

包装業界の持続可能なエコシステムを一緒に構築する eSUN が SWOP 2023 への参加をご招待します

投稿日時: 2023 年 11 月 21 日

11月22日から24日まで、上海新国際博覧センター(SNIEC)で上海ワールド・オブ・パッケージング(swop)が開催されます。eSUNは、持続可能なエコシステムの構築に貢献する、環境に優しい包装ソリューションを紹介します。

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上海ワールド オブ パッケージング (swop) は、国際化と専門性を特徴とする、パッケージング業界で影響力のある展示会の 1 つです。このイベントには、世界中の数多くの有名な包装会社や専門家の訪問者が積極的に参加しています。緑の力はこの展示会の注目のトピックの 1 つであり、環境に優しい複数の包装ソリューションが展示されています。eSUNも出展します炭素の削減、低炭素化、リサイクル可能なグリーンパッケージングの用途。皆様の交流やディスカッションのために弊社ブースへお立ち寄りください。

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